HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。

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廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-09-17
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HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺使用背景

大多數(shù)半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應力。施加的應力可增強或加快潛在的故障機制，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。

在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額"。

HAST高壓老化壽命試驗箱用途

用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。

高加速溫濕度機臺參照標準

JESD22-A118

JESD22-A110

通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。測試過程中，建議調試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結溫，要保證結溫不能過高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規(guī)范》

HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺技術性能：

溫度范圍: 105℃～147℃( 蒸氣溫度 )

濕度范圍: 75~100 % （蒸氣濕度）
濕度控制穩(wěn)定度：±3%RH

使用壓力: 1.2~2.89kg(含1atm)

時間范圍: 0Hr～999 Hr

加壓時間: 0.00 Kg ～1.04 Kg/cm2約45 分
溫度波動均勻度: ±2℃

溫度顯示精度：0.1℃

壓力波動均勻度 : ±0.1Kg

濕度分布均度：±3%RH
內尺寸:Φ380mmxL500mm，大于50L
內桶材質: SUS# 316不銹鋼板材質
外箱材質: 冷軋板噴塑

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